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HD Mezz™
Molex 生产的 HD Mezz 可简化印刷电路板布线、最大化板槽空间并将速度提高到 12.5 Gbps；专为大型且不断增长的高密度、高性能夹层连接器市场而设计
高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。
选型表
| 产品亮点 |
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类别： 12.5 Gbps 速度： 16 - 38 毫米 堆叠高度： 91 - 403 |
| 特性优点 |
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用于印刷电路板端接的 Molex 专利性焊接方法 与球栅阵列 (BGA) 连接方法相比更加经济有效、更加可靠 数据速率可达 12.5Gbps 卓越的信号清晰度及充足带宽，适合高速设计中的客户要求 灵活的施工设计，堆叠高度范围从 16.00 至 38.00 mm（.630 至 1.496"），电路尺寸从 91 至 403 个电路 可根据系统封装中的工程约束方便地进行设计 市场中接触密度最高的产品，每平方厘米可达 14 个差分线对 在采用有限印刷电路板基板面的空间受限设计中非常有用 利用 2.00 mm (.079") 擦拭和两个触点实现可靠的插配接口 充分的导电性擦拭可优化信号传输并增强耐久性 Samtec 公司的第二大供应商 增加市场供应和可用性 |