NeoScale™ 高速平行板式系统
在高密度系统应用中，Molex 的模块 NeoScale™ 平行板式系统具有高速三重晶片设计，并结合针对定制 PCB 布线的 Solder-Charge Technology™ ，以 28+ Gbps 为市场提供最干净的信号完整性
非常适用于印刷电路板占地空间有限的设计，模块 NeoScale 平行板式系统为高密度系统应用提供耐用、易于定制的设计工具。每个 NeoScale 三重晶片都是一个位于外壳的独立元件，并且可根据设计布置定制。采用四个三重晶片配置，客户可以混合装配组件，建立平行板解决方案，以满足支持高速差分线对（85 及 100 欧姆）、高速单端传输、低速单端信号和电源触点的信号要求。
| 产品亮点 |
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类别： 4、6、8 行数： 216 回路数： 1.0A |
| 特性优点 |
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采用四种三重配置的模块化三重晶片设计，可满足高速差分对、单端和电源的要求 为设计灵活性提供定制系统 基于蜂窝结构的外壳设计 隔离每个高速差分线对，以实现最佳性能和定制 高速三重晶片的每个差分线对中包含三个插针 每个三重晶片是一个独立 28+ Gbps 单体，通过专业接地完全屏蔽差分线对 连接器采用了 246 条密度为每平方英寸 82 个差分对的电路 提供具有最佳信号完整性性能的超高密度信号解决方案 镜像三重布局可分别为四行和六行外壳在一层或两层内实现印刷电路板布线 通过降低信号路由所需的印刷电路板层数，方便地进行印刷电路板布线并降低整体系统成本 插座外壳采用 Tombstone 结构 通过保护插配接触接口可防止端子受损 提供的堆叠高度为 12.00 至 42.00 毫米、电路尺寸为 8 至 300 三重晶片（2、4、6、8 和 10 行和 85 或 100 欧姆阻抗） 提供设计灵活性以解决系统封装中的工程约束 利用 2.00 毫米擦拭实现可靠的插配接口 充分的导电性擦拭可优化信号传输并提高性能 |